关于我们

深圳东荣兴业电子有限公司 于1993年6月在中国香港成立,我们本着“诚”、“信”、“互助”、“共赢”的经营理念,为客户提供优质、高效服务。为配合两岸三地,我们在深圳、闽台及苏州成立办事处,业务遍及整个中国。营运二十多年来,东荣积极为电子、半导体、绿色能源等行业引进了多元化的原材料、元器件、生产设备,同时我们也提供各项优质的技术服务,希望成为国内行业技术升级/产业进步的好伙伴。半导体封装材料方面,我们专业经营的产品有:日本NTK品牌的各类陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等),及日本TOPPAN品牌的**基板,NGKED RF射频管壳,除了种类繁多的标准品可供客户选择外,我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务。在半导体设备方面,我们代理的进口设备包括:半导体光电材料加工设备;以及半导体封装生产设备,例如 贴膜机、die bonder、平行封焊机等设备。我们的客户包括半导体集成电路封装厂、半导体芯片设计公司和科研单位。..

主要市场:
主营产品或服务:公司主要经营平行缝焊机,封焊机,封装机,陶瓷管壳,陶瓷基座,封装座,脱泡机,贴膜机,

供应商机

阿基里斯日本Achilles 耐高温、耐酸碱腐蚀PEN,PI膜

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日本NTK陶瓷外壳,倒装焊封装管壳,FC BGA定制管壳

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日本AVIO 平行缝焊机,封装机

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日本高鸟Takatori 贴膜机,撕膜机,TAIKO工艺贴膜机

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RF管壳,功率管壳,功率基座,功率底座,大功率金属壳

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日本NTK陶瓷管壳,陶瓷基座,陶瓷底座

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日机装NIKKISO真空层压机、IGBT、功率半导体、电路板、TCP、液晶层压

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脱泡机,行星式脱泡机

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平行缝焊机,平行封焊机

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CLUSTER COOLIE 半导体注塑材料,MOLDING 材料

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