深圳东荣兴业电子有限公司 于1993年6月在中国香港成立,我们本着“诚”、“信”、“互助”、“共赢”的经营理念,为客户提供优质、高效服务。为配合两岸三地,我们在深圳、闽台及苏州成立办事处,业务遍及整个中国。营运二十多年来,东荣积极为电子、半导体、绿色能源等行业引进了多元化的原材料、元器件、生产设备,同时我们也提供各项优质的技术服务,希望成为国内行业技术升级/产业进步的好伙伴。
半导体封装材料方面,我们专业经营的产品有:日本NTK品牌的各类陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等),及日本TOPPAN品牌的**基板,NGKED RF射频管壳,除了种类繁多的标准品可供客户选择外,我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务。
在半导体设备方面,我们代理的进口设备包括:半导体光电材料加工设备;以及半导体封装生产设备,例如 贴膜机、die bonder、平行封焊机等设备。我们的客户包括半导体集成电路封装厂、半导体芯片设计公司和科研单位。此外,我们还有很多其他的材料或设备可供不**业的选择,包括:电子陶瓷元件生产设备及材料、液晶显示屏相关设备、光电元器件等等。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营平行缝焊机,封焊机,封装机,陶瓷管壳,陶瓷基座,封装座,脱泡机,贴膜机, |
企业经济性质: | 合资经营企业(港或澳、台资) | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 广东省深圳市福田区 |
注册资金: | 人民币 100 万元以下 | 成立时间: | 1993 |
员工人数: | 5 人以下 | 月产量: | |
年营业额: | 人民币 50 万元以下 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | ISO9001,ISO14001 | 主要经营地点: | 中国 |
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: |